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通孔焊点评估桌面参考手册。除了计算机生成的3d图形之外，还详细描述了组件、孔壁和所需的焊接表面覆盖范围。覆盖锡填充、接触角、浸锡、垂直填充、焊盘盖和大量焊点缺陷。模板设计指南。为焊膏和表面贴装粘合剂涂层模板的设计和制造提供指导。我还讨论了使用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装芯片贴片贴片组件的窑炉。技术，包括叠印、双印刷和分阶段模板设计。

贴片加工的基本工艺流程有丝印、贴装、焊接、清洗、检测和维修。smt贴片在技术上还具有一定的复杂性，加上其工艺流程比较的繁杂，但是还是有不少的smt贴片争先恐后的出现在沿海城市。在工厂中运用smt贴片有许多的注意事项，重要的是必须注意静电放电的问题，操作人员必须事先了解smt贴片是如何设计以及它的标准是什么。