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随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，贴片加工品牌，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装(mcm)，系统封装(sip)，倒装晶片等应用得越来越多。随着小型化高密度封装的出现，贴片加工厂家，对高速与精度装配的要求变得关键。相关的组装设备和工艺也更具---性与高灵活性。smt加工工艺表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品是所有制造企业的内容。
在smt元器件电机上实现微型化生产，而这一技术在操作时焊端是没有什么引线的，贴片加工厂商，就算有也是非常短小的引线，而且与传统的双列直插式的集成电路相比，相邻的电极之间的距离也要小很多，就目前来看，沈阳贴片加工，引脚中心间距小的也已经达到了0.3毫米。另外，在集成度一样的情况下，smt元器件的体积也要比传统的元器件小80%左右，重量也会减少80%左右。
smt贴片加工是一个复杂的过程，焊接是一个重要的部分。焊接直接决定了产品的，因此焊接材料的选择变得---。根据smt贴片处理中的元件，焊料可分为锡铅焊料。、银焊料、铜焊料。根据使用的环境湿度，可分为高温焊料和低温焊料。密切关注此mita electronics，了解smt贴片处理中焊接材料的分类。具有---的导电性：因为锡、铅焊料是良导体，其电阻非常小。
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