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smt贴片加工，bga、ic元器件的多引脚和复杂性，决定了它对品质的要求非常高，焊点连锡、桥连，bga焊接一定需要x-ray进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的。工艺---需要重点关注。免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。

在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，oem加工报价，并造成高抛料的发生，降低生产效率，沈阳oem加工，增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。pcb板焊接的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，需要进行两次的炉温测试，低也要测一次，以不断改进温度曲线，设置贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。