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smt的特点:1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用smt之后,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。2、---性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

smt贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,而重量也只有传统插装元件的10%,通常采用smt技术可使电子产品体积缩小40%~60%,减轻60%~80%,所占面积和重量都大为减少。而smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格,smt来料加工,个别更是达到0.5mm网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,smt来料加工厂商,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,减少了电磁和射频干扰。

smt贴片加工采用的是片状元器件,具有高---性,smt来料加工厂,器件小而轻,故抗振能力强,采用自动化生产,贴装---性高,一般---焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够---电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格,个别更是达到0.5mm网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。

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