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对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、x/y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，oem加工厂家，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件bga。3)、相机识别、x/y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，oem加工服务，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，oem加工价格，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它---。

在smt贴片加工中注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适---量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。