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smt单面混合组装方式：一是单面混合组装，即smc/smd与通孔插装元件（17hc）分布在pcb不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。1）先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在pcb的b面（焊接面）先贴装smc/smd，而后在a面插装thc。2）后贴法。组装方式称为后贴法，是先在pcb的a面插装thc，沈阳oem加工，后在b面贴装smd。

在smt贴片加工中注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适---量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，oem加工厂，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。