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减少焊膏量或元件引线尺寸。smt钢网修改以减少焊膏在焊盘上的体积或位置可以显着减少桥接。毕竟,当焊料到达不应有的位置时,就会出现焊料桥接的问题。使用引线增加的元器件组件也将减少焊料在引线之间流动的可能性。增加元件引线的尺寸将有助于占据更多的焊料量,从而防止其溢出到焊盘之间。焊料桥接的一个常见原因是当焊盘设计用于长脚引线,而替代元器件组件使用的引线较短。焊料必须润湿焊盘上的相对较大区域,从而留下较少的体积沿引线流动。

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修改回流配置文件。将时间增加到液相线以---使焊料有更多的时间流向应有的位置。一旦焊盘和引线达到相同的温度,贴片加工价格,焊料将润湿这两者,贴片加工厂,从而导致焊料移至预期位置。液态焊料往往先流到较热的表面。元器件组件引线的热较低,并且引线周围的空气流量增加,因此它们可能比焊盘更热。增加浸泡时间将使整个元器件组件的温度均等,并减少焊料流到较热表面的趋势。

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