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smt贴片加工编程所需要的主要信息:1.pcb板基本信息,pcb板的长宽厚。2.mark点基本信息信息,pcb板上光学mark点坐标参数。3.pcb板拼扳信息,贴片加工厂,pcb板是多少连扳。4.smt贴片位置信息,包括贴片位号,坐标,角度等。客户方会提供相应的bom清单,贴片位号图纸,样板等。smt贴片加工编程的步骤:分为两个阶段,一是离线准备工作。二是在线调试。每个smt加工厂根据各自的smt贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。

在smt贴片加工中注意一些细节可以消除不希望有的情况,如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适---量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位,都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中,贴片加工价格,如加入某种添加剂的水,然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。

smt贴片加工产品检验的要点:1。构件安装工艺要求,贴片加工厂商,元器件贴装需整齐、正中,贴片加工,无偏移、歪斜,放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸,错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。安装具有极性要求的贴片装置,应当按照正确的极性指示进行。2。元器件焊锡工艺要求,fpc板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。

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