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温度要求。厂房的常年温度为23±3℃,不应超过15℃~35℃的---温度。湿度要求,贴片加工车间的湿度对产品有很大影响。环境湿度越大,电子元件越容易受潮,这将影响导电性,同时焊接不平滑且湿度太低,pcb插件组装,当车间空气干燥时,会产生静电,因此在进入smt贴装加工车间时,加工人员还需要穿防静电服装。在正常情况下,车间需要保持恒定湿度45%至70%rh。

smt双面混合组装方式:这类是双面混合组装,smc/smd和t.hc可混合分布在pcb的同一面,同时,smc/smd也可分布在.pcb的双面。双面混合组装采用双面pcb、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴smc/smd的区别,一般根据smc/smd的类型和pcb的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。smc/smd和ifhc同侧方式,smc/smd和thc同在.pcb的一侧。

印刷工艺品质要求:锡浆位置居中,pcb插件组装价格,没有明显偏差,不影响锡的粘贴和焊接。印刷锡浆适中,可以---的粘贴,无少锡、锡浆过多。锡浆形成---,应无连锡和不均匀。元器件外观工艺要求:板底,板面,铜箔,pcb插件组装厂家,线,通孔等应无裂缝和切口,会因为切割---不会造成短路。fpc板与平面平行,无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。fpc板外表面不应扩---泡现象。孔径大小符合设计要求。

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