pcba加工-鑫源电子服务-pcba加工焊接

元器件焊锡工艺要求：、fpc板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕，、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物，、元器件下方锡点形成---，无异常拉丝或拉尖，元器件外观工艺要求：、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，pcba加工供应，应无裂纹或切断，无因切割---造成的短路现象 、fpc板平行于平面，板无凸起变形。、fpc板应无漏v/v偏现象。

为什么在smt中应用免清洗流程？免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。