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smt外观检测：元器件引脚（电子）的可焊性是影响sma焊接---性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为---焊接---性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，smt来料加工厂，井避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，smt来料加工厂商，以便及时发现问题和进行处理，可焊性测试原始的方法是目测评估。

smt贴片加工产品检验的要点：1。构件安装工艺要求，元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜，smt来料加工厂家，放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸，错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。安装具有极性要求的贴片装置，应当按照正确的极性指示进行。2。元器件焊锡工艺要求，fpc板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。