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为什么在smt中应用免清洗流程?免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,贴片加工焊接,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。

减少焊膏量或元件引线尺寸。smt钢网修改以减少焊膏在焊盘上的体积或位置可以显着减少桥接。毕竟,当焊料到达不应有的位置时,就会出现焊料桥接的问题。使用引线增加的元器件组件也将减少焊料在引线之间流动的可能性。增加元件引线的尺寸将有助于占据更多的焊料量,从而防止其溢出到焊盘之间。焊料桥接的一个常见原因是当焊盘设计用于长脚引线,而替代元器件组件使用的引线较短。焊料必须润湿焊盘上的相对较大区域,贴片加工厂,从而留下较少的体积沿引线流动。

smt贴片加工生产设备是的机电一体化设备,贴片加工,设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求,为了---设备正常运行和组装,就需要---工作环境符合要求。smt贴片加工厂生产线人员要求:生产线各设备的操作人员必须经过技术培训合格,必须熟练掌握设备的操作规程。操作人员应严格按安全技术操作规程和工艺要求操作。

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