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smc/smd和ifhc不同侧方式，把表面组装集成芯片（smic）和thc放在pcb的a面，而把smc和小外形晶体管（sot）放在b面。这类组装方式由于在pcb的单面或双面贴装smc/smd，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。smt贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（sma）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。

smt贴片加工采用的是片状元器件，具有高---性，oem加工报价，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装---性高，oem加工服务，一般---焊点率小于百万分之十，oem加工价格，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够---电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别更是达到0.5mm网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。