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smt贴片加工的拆焊技巧如下：对于smd元件脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在pcb 板上其中一个焊盘上镀锡，贴片加工价格，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子可以松开，贴片加工品牌，改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易，只要用烙铁将元件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。

随着电子信息行业不断发展，pcb产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展；单位pcb上元器件组装密度越来越高，沈阳贴片加工，线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级，复合层数越来越多，元件越来越多。了解smt生产流程及各工序内容：上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装（有些产品需ic编程及pcba功能测试）。