pcba加工-鑫源电子咨询-pcba加工厂家

pcba贴片加工的工艺流程十分复杂，包括有pcb板制程、元器件采购与检验、smt贴片组装、dip插件、pcba测试等多道重要工序。其中pcba测试是整个pcba加工制程中关键的控制环节，决定着产品的使用性能。pcba测试主要包括：ict测试、fct测试、老化测试、疲劳测试、---环境下测试这五种形式。ict测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。

fct测试需要进行ic程序烧制，pcba加工供应，对整个pcba板的功能进行模拟测试，pcba加工，发现硬件和软件中存在的问题，并配备---的生产治具和测试架。疲劳测试主要是对pcba板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内pcba板的工作性能。---环境下测试主要是将pcba板暴露在---值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个pcba板批次产品的---性。

smt单面混合组装方式：一是单面混合组装，即smc/smd与通孔插装元件（17hc）分布在pcb不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，pcba加工厂家，具体有两种组装方式。1）先贴法。一种组装方式称为先贴法，pcba加工焊接，即在pcb的b面（焊接面）先贴装smc/smd，而后在a面插装thc。2）后贴法。组装方式称为后贴法，是先在pcb的a面插装thc，后在b面贴装smd。