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通孔焊点评估桌面参考手册。除了计算机生成的3d图形之外，还详细描述了组件、孔壁和所需的焊接表面覆盖范围。覆盖锡填充、接触角、浸锡、垂直填充、焊盘盖和大量焊点缺陷。模板设计指南。为焊膏和表面贴装粘合剂涂层模板的设计和制造提供指导。我还讨论了使用表面贴装技术的模板设计，pcba来料加工厂家，并介绍了带有通孔或倒装芯片贴片贴片组件的窑炉。技术，包括叠印、双印刷和分阶段模板设计。

物料使用应当本着先出、满进满出、先整后零的原则，及时将散件收集分装处理，避免---或积压。严禁将相同规格但厂商及客户不同的物料相互混用或---。生产线配置空盘及垃圾箱，作业员在换料时应将空料盘整齐的摆放于箱内，并在每日下班之前再认真的检查一遍，---无物料被遗弃其中。若有---或报废物料应做到数据准确、标识清晰后再交由相关人员处理。