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smc/smd和ifhc不同侧方式，把表面组装集成芯片（smic）和thc放在pcb的a面，pcb插件组装厂商，而把smc和小外形晶体管（sot）放在b面。这类组装方式由于在pcb的单面或双面贴装smc/smd，pcb插件组装，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。smt贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（sma）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。

减少焊膏量或元件引线尺寸。smt钢网修改以减少焊膏在焊盘上的体积或位置可以显着减少桥接。毕竟，当焊料到达不应有的位置时，pcb插件组装厂家，就会出现焊料桥接的问题。使用引线增加的元器件组件也将减少焊料在引线之间流动的可能性。增加元件引线的尺寸将有助于占据更多的焊料量，从而防止其溢出到焊盘之间。焊料桥接的一个常见原因是当焊盘设计用于长脚引线，而替代元器件组件使用的引线较短。焊料必须润湿焊盘上的相对较大区域，从而留下较少的体积沿引线流动。