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对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘,贴片加工价格,只镀很少的锡,用镊子或手将元件与焊盘对齐,贴片加工报价,有引脚的边都对齐,稍用力将元件按在pcb板上,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。高引脚密度元件的拆卸主要用热风,用镊子夹住元件,用热风来回吹所有的引脚,等都熔化时将元件提起。

smt贴片加工采用的是片状元器件,具有高---性,器件小而轻,沈阳贴片加工,故抗振能力强,采用自动化生产,贴片加工焊接,贴装---性高,一般---焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够---电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格,个别更是达到0.5mm网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。

smt贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(sma)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将sma分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的sma其组装方式有所不同,同一种类 型的sma其组装方式也可以有所不同。smc/smd和ifhc同侧方式,smc/smd和thc同在.pcb的一侧。

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