贴片加工价格-鑫源电子-沈阳贴片加工

元器件焊锡工艺要求：、fpc板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕，、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物，、元器件下方锡点形成---，无异常拉丝或拉尖，沈阳贴片加工，元器件外观工艺要求：、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割---造成的短路现象 、fpc板平行于平面，板无凸起变形。、fpc板应无漏v/v偏现象。

smt贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（sma）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将sma分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的sma其组装方式有所不同，同一种类 型的sma其组装方式也可以有所不同。smc/smd和ifhc同侧方式，smc/smd和thc同在.pcb的一侧。