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随着电子信息行业不断发展,pcb产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展;单位pcb上元器件组装密度越来越高,线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级,复合层数越来越多,元件越来越多。了解smt生产流程及各工序内容:上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装(有些产品需ic编程及pcba功能测试)。

smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格,个别更是达到0.5mm网格,pcba加工供应,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。印制板使用面积减小,面积为通孔技术的1/12,pcba加工厂,若采用csp安装则其面积还要大幅度下降;印制板上钻孔数量减少,节约返修费用;由于频率特性提高,减少了电路调试费用;由于片式元器件体积小、轻,减少了包装、运输和储存费用;采用smt贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等,可降低成本达30%~50%。

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