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对元件引线和其他线束具有很强的附着力,不易脱落。具有低熔点:它在180°c熔化,可使用25 w外部热量或20 w内部烙铁进行焊接。具有一定的机械强度:锡铅合金的强度高于纯锡、纯铅。另外,由于电子元件本身的重量轻,smt贴片中焊点的强度要求不是---,沈阳oem加工,因此可以满足焊点的强度要求。---的耐腐蚀性:焊接的印刷电路板可以抵抗---腐蚀,无需施加任何保护层,减少工艺流程并降低成本。

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