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smt贴片加工工艺流程:单面组装:来料检测+丝印+锡膏(红胶)+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修,贴片加工焊接,单面混装:来料检测+pcb的a面丝印锡膏(红胶)+贴片+a面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修,双面组装:来料检测+pcb的a面丝印锡膏(红胶)+贴片+a面回流(固化)+清洗+翻板+b面丝印锡膏(红胶)+贴片+b面回流(固化)或是(dip+波峰)+清洗+检测+返修。

smt加工费一般以元件点数多少来计算,一个贴片(电阻、电容、二极管)算一个点,贴片加工供应,一个三极管算1.5个点,ic脚在50个以下的,两个脚算一个点,50个脚以上的ic4个脚算一个点,统计pcb所有贴片点数。smt有两种工艺同时生产,分别为印刷工艺和点胶工艺。印刷工艺由四种线体同时生产,分别为安必昂ax5线五条(s2、s3、s7、s11、s12),松下cm602线两条(s1、s9),贴片加工厂商,松下msh3线一条(s5),及同tv共用的安必昂ax3(s13)线。

smt的特点:1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用smt之后,贴片加工,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。2、---性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

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