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smt外观检测:元器件引脚(电子)的可焊性是影响sma焊接---性的主要因素,导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生,为---焊接---性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中,贴片加工焊接,井避免其长期储存等;另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试,以便及时发现问题和进行处理,可焊性测试原始的方法是目测评估。

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,贴片加工厂,是低成本组装生产的基础,也是smt贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。

温度要求。厂房的常年温度为23±3℃,不应超过15℃~35℃的---温度。湿度要求,沈阳贴片加工,贴片加工车间的湿度对产品有很大影响。环境湿度越大,电子元件越容易受潮,这将影响导电性,同时焊接不平滑且湿度太低,当车间空气干燥时,会产生静电,因此在进入smt贴装加工车间时,加工人员还需要穿防静电服装。在正常情况下,车间需要保持恒定湿度45%至70%rh。

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