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贴片加工中元器件移位的原因：1、锡膏的使用时间有限，pcba加工焊接，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接---。2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。

smt贴片加工生产中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理，作为关键工序控制内容之一。smt贴片生产直接影响产品的，因此要对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素加以控制。 smt贴片生产设备的维护和保养。对关键设备应由专职维护人员定检，使设备始终处于完好状态，对设备状态实施---与监控，及时发现问题，采取纠正和预防措施，并及时加以维护和修理。