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全通过孔内径原则上要求0.2mm(8mil)及以上,smt加工厂商,外径的是0.4mm(16mil)以上,有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil);按照经验pcba加工工艺常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循x*2±2mil(x表示内径大小)。bga在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔,沈阳smt加工,成本会大幅度增加。pcba加工工艺用到埋盲孔的时候一般采用一阶盲孔即可(top层-l2层或bottom-负l2),过孔内径一般为0.1mm(4mil),外径为0.25mm(10mil)。

---工艺要求(0.66的脱模率)将对钢网厚度和锡膏量带来---挑战,同时需要粉径更小的锡膏,这带来了成本的增加以及抑制氧化的工艺难题;无尘度的环境要求带来抽风系统、空气过滤系统、辅材、防静电地板等成本的增加;针对smt技术发展趋势,综合考虑柔性化组装及小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素,组装设备将面临组装品质、生产效率、组装工艺方面的挑战。

据smt加工工艺电子行业统计数据分析:在smt加工工艺电子焊接工艺制程中,锡膏印刷对表面贴装的有着举足轻重的影响,smt加工价格,据业内评测分析,在排除pcb设计和来料问题的情况下,60%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷---造成的,因此,smt加工报价,提升锡膏印刷尤为重要。影响锡膏印刷的因素有很多,如钢网的制造工艺,钢网的开孔设计,pcb的平整度,印刷参数的设置,锡膏本身的特性等等。

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