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全自动锡膏印---针对不同类型的pcb的脱模要求---设计出三种脱模方式，适用于不同下锡要求的pcb板：（1）“先起刀后脱模”，使用较为普遍，主要是较为简单的pcb板；（2）“先脱模后起刀”，使用较薄pcb板等；（3）“刀先脱离，保持预压力值，再脱模”，适用于不同下锡要求的pcb板。印刷过程中的pcb定位方式（1）柔性侧压：有效克服每一块pcb基板的尺寸偏差。（2）柔性侧压锁定装置：使活动的柔性侧压板在将pcb基板定位后锁定，防止印刷过程中pcb的位移。

锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润，从而导致可焊性降低。实验证明：锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般，锡膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，---为0.15%锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠的现象加剧。实验证明：选用较细颗粒的锡膏时，更容易产生锡珠。