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元器件的布放位置与方向应根据回流焊或波峰焊工艺的要求进行设计。例如,当采用回流焊工艺时,贴片加工厂商,元器件的布放方向要考虑印制电路板进入回流焊炉的方向。当采用。;波峰焊时,贴片加工厂家,波峰焊接面不能布放plcc、fp、接插件及大尺寸的soic元器件;为了减少波峰阴影效应、提高焊接,对各种元器件的布放方向和位置有特殊要求;进行波峰焊的焊盘图形设计时,对矩形元器件、sot、sop元器件的焊盘长度应进行延长处理。

要准备完整的、准确的bom表。然后要提供样板的文件。尽可能的提供产品位号丝印图和贴片坐标文件,贴片加工,就是需要提供pcb文件。在进行发外smt加工容组建备料的时候,为了在制作过程中需要用到多余的配料,贴片加工报价,应该多准备几个单面板和双面板。其他低值备料也应该多准备几个。但是大原件和芯片可以不用多准备。需要注意的是容组件双面板只需要贴一面。

在加固框与pcba安装、pcba与机箱安装过程中,对翘曲的pcba或翘曲的加固框实施直接或---安装和在变形机箱中进行pcba安装。安装应力造成元器件引线(---是bgs等高密度ic、表面贴装元器件)、多层pcb的中继孔和多层pcb的内层连接线、焊盘的损伤与断裂,对翘曲度不符合要求的pcba或加固框,安装前---应配合工艺师在其弓(扭)的部位采取或设计有效的“垫”的措施。

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