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元器件的布放位置与方向应根据回流焊或波峰焊工艺的要求进行设计。例如,当采用回流焊工艺时,元器件的布放方向要考虑印制电路板进入回流焊炉的方向。当采用。;波峰焊时,波峰焊接面不能布放plcc、fp、接插件及大尺寸的soic元器件;为了减少波峰阴影效应、提高焊接,对各种元器件的布放方向和位置有特殊要求;进行波峰焊的焊盘图形设计时,对矩形元器件、sot、sop元器件的焊盘长度应进行延长处理。

pcba的混装度反映了组装工艺的复杂性。我们平常讲到的pcba “好 不好焊接”,实际上包含两层意思, 一层意思是说pcba上有没有工艺窗口 很窄的元件,如精细间距元件;另一层意思是说pcba安装面上各类 封装组 装工艺的差异程度。pcba的混装度越高,smt来料加工厂商,对每类封装的组装工艺优化就越难,工艺性就越 差。举一个例子,如手机pcba,尽管手机板上所用的元器件都 是精细间距或小尺寸元件,如01005、0201、0.4mmcsp、pop,每个封装的 组装难度都很大。

除散热过孔外,≤0.5mm的过孔,需塞孔盖油(内径是0.4mm内需堵孔)。1)---是有金属外壳的器件,本体下原则不打过孔,沈阳smt来料加工,打了过孔的一定塞孔盖油,smt来料加工厂家,以免造成外壳与过孔短路。2)根据板厂生产反馈,会经常提到bga下过孔离焊盘太近,需要移动过孔。这种情况都是由于过孔不是距bga焊盘等距造成的,由于目前bag下过孔、测试孔的位置不与bga各焊盘等距是一种常态,pcba加工工艺设计人员对此也不重视,导致工程问题不断,对焊接也是一种---。

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