smt加工-鑫源电子----smt加工厂商

过孔（via）是多层pcb的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占pcba加工工艺制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，smt加工制造，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole），二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速，smt加工厂商，高密度的pcba加工工艺设计时，设计者总是希望过孔越小越好，smt加工焊接，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。

全通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)；按照经验pcba加工工艺常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循x*2±2mil（x表示内径大小）。bga在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，成本会大幅度增加。pcba加工工艺用到埋盲孔的时候一般采用一阶盲孔即可（top层-l2层或bottom-负l2），过孔内径一般为0.1mm（4mil），外径为0.25mm（10mil）。