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smt贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,而重量也只有传统插装元件的10%,pcba加工供应,通常采用smt技术可使电子产品体积缩小40%~60%,减轻60%~80%,所占面积和重量都大为减少。而smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格,个别更是达到0.5mm网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。由于片式元器件贴装牢固,pcba加工,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,减少了电磁和射频干扰。

对于pcba焊点的---性实验工作,包括---性实验及分析,其目的一方面是评价、鉴定pcba集成电路器件的---性水平,为整机---性设计提供参数;另一方面,pcba加工厂商,就是要在pcba加工时提高焊点的---性。这就要求对失效产品作---的分析,找出失效模式,分析失效原因,其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高pcba加工的成品率等,pcba焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要,是建立其数学模型的基础。

为什么在smt中应用免清洗流程?免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。

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