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smt贴片加工,bga、ic元器件的多引脚和复杂性,决定了它对品质的要求非常高,焊点连锡、桥连,bga焊接一定需要x-ray进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的。工艺---需要重点关注。免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。

为什么要用smt?1、电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小,oem加工价格,电子产品功能更完整,所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件,---是---、高集成ic,不得不采用表面贴片元件产品批量化,沈阳oem加工,生产自动化,厂方要以低成本高产量,oem加工焊接,出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。2、电子元件的发展,集成电路(ic)的开发,半导体材料的多元应用,电子科技---势在必行,追逐国际潮流。

目前穿孔安装印制板要实现完全自动化,还需扩大40%原印制板面积,这样才能使自动插件的插装头将元件插入,否则没有足够的空间间隙,将碰坏零件。自动贴片机(sm421/sm411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安装密度。事实上小元件及细间距qfp器科 均采用自动贴片机进行生产,以实现全线自动化生产。

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