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随着电子信息行业不断发展,pcb产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展;单位pcb上元器件组装密度越来越高,线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级,oem加工,复合层数越来越多,元件越来越多。了解smt生产流程及各工序内容:上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装(有些产品需ic编程及pcba功能测试)。

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是低成本组装生产的基础,也是smt贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,oem加工焊接,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。

清洁度要求是---车间内无异味和灰尘,保持室内清洁,无腐蚀性物质,oem加工厂,---影响电容器电阻的---性,提高smt设备的故障修复率,提高设备的---性,降低生产进度。车间的清洁度约为bgj73-84。要求电源的稳定性,为了避免设备在贴片加工过程中发生故障,并影响到处理的和进度,必须在电源中加入调节器,以---电源的稳定性。

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