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smt贴片加工，bga、ic元器件的多引脚和复杂性，smt来料加工厂，决定了它对品质的要求非常高，焊点连锡、桥连，bga焊接一定需要x-ray进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的。工艺---需要重点关注。免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，smt来料加工厂家，避免目视检查清洁状态的问题。

元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(pcb)放于一个x/y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。