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随着移动消费型电子产品对于小型化,功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升,元器件的小型化高密度封装形式也越来越多,如多模块封装(mcm),系统封装(sip),倒装晶片等应用得越来越多。随着小型化高密度封装的出现,对高速与精度装配的要求变得关键。相关的组装设备和工艺也更具性与高灵活性。smt加工工艺表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品是所有制造企业的内容。

贴片加工的基本工艺流程有丝印、贴装、焊接、清洗、检测和维修。smt贴片在技术上还具有一定的复杂性,加上其工艺流程比较的繁杂,pcba加工供应,但是还是有不少的smt贴片争先恐后的出现在沿海城市。在工厂中运用smt贴片有许多的注意事项,重要的是必须注意静电放电的问题,操作人员必须事先了解smt贴片是如何设计以及它的标准是什么。

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