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元器件焊锡工艺要求:、fpc板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕,、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物,、元器件下方锡点形成---,无异常拉丝或拉尖,元器件外观工艺要求:、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割---造成的短路现象 、fpc板平行于平面,smt来料加工报价,板无凸起变形。、fpc板应无漏v/v偏现象。

smt贴片加工,bga、ic元器件的多引脚和复杂性,决定了它对品质的要求非常高,焊点连锡、桥连,bga焊接一定需要x-ray进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的。工艺---需要重点关注。免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。

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